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镀铜手艺在PCB工艺中的上风

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镀铜手艺在PCB工艺中的上风

宣布日期:2019-12-22 作者:ly 点击:

电镀铜是利用最普遍的为了改良镀层连系力而做的一种预镀层,铜镀层是首要的防护装修性镀层铜/镍/铬体系的组成局部,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于进步镀层间的连系力和耐蚀性起首要感化。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处置后的五彩缤纷铜层,涂上无机膜,还可用于装修。本文中咱们将先容电镀铜手艺在PCB工艺中碰到的罕见题目和它们的处置办法。

一、酸铜电镀罕见题目

    硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极其首要的地位,酸铜电镀的黑白间接影响电镀铜层的品质和相干机器机能,并对后续加工产生肯定影响,是以怎样操控好酸铜电镀的品质是PCB电镀中首要的一环,也是很多大厂工艺操控较难的工序之一。酸铜电镀罕见的题目,首要有以下几个:1。电镀粗拙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或色采差别等。针对以上题目,遏制了一些总结,并遏制一些扼要分解处置和防备办法。

1、电镀粗拙

    普通板角粗拙,大都是电镀电流偏大所组成的,可以也许调低电流并用卡表查抄电流闪现有不变态;全板粗拙,普通不会显现,但是笔者在客户处也曾碰见过一次,厥后查明时当时冬季气温偏低,光剂含量缺乏;另有偶然一些返工褪膜板板面处置不干净也会显现类似状况。

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2、电镀板面铜粒

    引发板面铜粒产生的身分较多,从沉铜,图形搬运全部历程,电镀铜本身都有也许。笔者在某国营大厂就碰见过,沉铜组成的板面铜粒。

    沉铜工艺引发的板面铜粒也许会由任何一个沉铜处置步骤引发。碱性除油在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(出格是双面板不经除胶渣)过滤不良时,不但会引发板面粗拙,一路也组成孔内粗拙;但是普通只会组成孔内粗拙,板面纤细的点状污物微蚀也可以也许去除;微蚀首要有几种状况:所选用的微蚀剂双氧水或硫酸品质太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高,普通主意最少应是CP级的,产业级除此之外还会引发其余的品质弊端;微蚀槽铜含量太高或气温偏低组成硫酸铜晶体的迟缓析出;槽液浑浊,净化。活化液大都是净化或掩护不妥组成,如过滤泵漏气,槽液比重偏低,铜含量偏高(活化缸利用时辰太长,3年以上),如许会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体,吸附在板面或孔壁,此时会伴跟着孔内粗拙的产生。解胶或加速:槽液利用时辰太长显现浑浊,因为此刻大都解胶液选用氟硼酸配制,如许它会抨击打击FR-4中的玻璃纤维,组成槽液中的硅酸盐,钙盐的降低,别的槽液中铜含量和溶锡量的增添液会组成板面铜粒的产生。沉铜槽本身首要是槽液活性过强,氛围拌和有尘埃,槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所组成的,可以也许颠末调度工艺参数,增添或替代氛围过滤滤芯,整槽过滤等来有用处置。沉铜后临时寄放沉铜板的稀酸槽,槽液要对峙干净,槽液浑浊时应实时替代。沉铜板寄放时辰不宜太长,不然板面轻易氧化,即便在酸性溶液里也会氧化,且氧化后氧化膜更难处置掉,如许板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒,除板面氧化组成的之外,普通在板面上漫衍较为平均,纪律性较强,且在此处产生的净化不管导电与否,城市组成电镀铜板面铜粒的产生,处置时可选用一些小尝试板分步零丁处置对比鉴定,对于现场弊端板可以也许用软刷轻刷便可处置;图形搬运工序:显影不足胶(极薄的残膜电镀时也可以也许镀上并被包覆),或显影后后洗濯不干净,或板件在图形搬运后支配时辰太长,组成板面差别水平的氧化,出格是板面洗濯不良状况下或寄放车间氛围净化较重时。处置方式也便是增强水洗,增强打算支配好停顿,增强酸性除油强度等。

    酸铜电镀槽本身,此时其前处置,普通不会组成板面铜粒,因为非导电性颗粒最多组成板面漏镀或凹坑。铜缸组成板面铜粒的缘由约莫归结为几方面:槽液参数掩护方面,生产操纵方面,物料方面和工艺掩护方面。槽液参数掩护方面包罗硫酸含量太高,铜含量太低,槽液温度低或太高,出格不温控冷却体系的工场,此时会组成槽液的电流密度规模降落,遵照普通的生产工艺操纵,也许会在槽液中产生铜粉,混入槽液中;

    生产操纵方面首要时打电流过大,夹板不良,空夹点,槽中掉板靠着阳极消融同等样会组成局部板件电流过大,产生铜粉,掉入槽液,慢慢产生铜粒弊端;物料方面首要是磷铜角磷含量和磷漫衍平均性的题目;生产掩护方面首要是大处置,铜角增添时掉入槽中,首要是大处置时,阳极洗濯和阳极袋洗濯,很多工场都处置不好,存在一些风险。铜球大处置是应将表面洗濯干净,并用双氧水微蚀出新颖铜面,阳极袋应前后用硫酸双氧水和碱液浸泡,洗濯干净,出格是阳极袋要用5-10微米的空隙PP滤袋。

3、电镀凹坑

    这个错误谬误引发的工序也较多,从沉铜,图形搬运,到电镀前处置,镀铜和镀锡。沉铜组成的首要是沉铜挂篮持久洗濯不良,在微蚀时含有钯铜的净化液会从挂篮上滴在板面上,组成净化,在沉铜板电后组成点状漏镀亦即凹坑。图形搬运工序首要是装备掩护和显影洗濯不良组成,缘由颇多:刷板机刷辊吸水棍净化胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不妥,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂净化板面等。电镀前处置,因为不管是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液首要成份都有硫酸,是以水质硬度较高时,会显现浑浊,净化板面;别的局部公司挂具包胶不良,时辰长会发明包胶在槽夜里消融分散,净化槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有也许组成差别水平的电镀凹坑。

4、板面发白或色采不均

    酸铜电镀槽本身也许以下几个方面:鼓气管违反原方位,氛围拌和不平均;过滤泵漏气或进液口接近鼓气管吸入氛围,产生零碎的氛围泡,吸附在板面或线边,出格是横向线边,线角处;别的也许另有一点是利用残次的棉芯,处置不完整,棉芯建造历程中利用的防静电处置剂净化槽液,组成漏镀,这类状况可加大鼓气,将液面泡沫实时清算干净便可,棉芯利用酸碱浸泡后,板面色采发白或光彩不均:首要是光剂或掩护题目,偶然还也许是酸性除油后洗濯题目,微蚀题目。铜缸光剂平衡,无机净化严重,槽液温度太高都也许组成。酸性除油普通不会有洗濯题目,但如是水质PH值偏酸且无机物较多出格是收受接管轮回水洗,则有也许会组成洗濯不良,微蚀不均景象;微蚀首要斟酌微蚀剂含量太低,微蚀液内铜含量偏高,槽液温度低一级,也会组成板面微蚀不平均;另外,洗濯水水质差,水洗时辰稍长或预浸酸液净化,处置后板面也许会有纤细氧化,在铜槽电镀时,因是酸性氧化且板件是带电入槽,氧化物很难撤除,也会组成板面色采不均;别的板面打仗到阳极袋,阳极导电不均,阳极钝化等状况也会组成此类错误谬误。


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